北京金長科項目即將完工
金長科項目于2002年1月17日開工，目前已經(jīng)進入收尾、驗收階段，各單項檢測如：電檢、消檢、防火涂料檢測、電梯、鍋爐等都已通過檢測，并符合相關(guān)驗收部門的要求，預計2002年10月初投產(chǎn)。??
??北京金長科國際電子有限公司（簡稱金長科公司）由中國長城計算機深圳股份有限公司與國際商業(yè)機器中國有限公司（IBM）共同投資組建，該公司主要生產(chǎn)電子組合件及計算機與電子產(chǎn)品，目前的主要產(chǎn)品為諾基亞手機板卡，于2000年11月投產(chǎn)，月生產(chǎn)能力100萬塊板卡。??
??金長科項目，總投資1億人民幣，由中國長城計算機深圳股份有限公司與北京金長科國際電子有限公司共同出資建設。其中一期工程：規(guī)劃用地面積2.3萬平方米；建筑占地面積8900平方米；總建筑面積2.1萬平方米；綠地面積1.1萬平方米。主廠房為園區(qū)內(nèi)最主要建筑，建筑面積1.96萬平方米，整個建筑為鋼結(jié)構(gòu)，廠房共2層，局部4層，廠房的最終發(fā)展規(guī)模可達到56條生產(chǎn)線。目前一期工程的生產(chǎn)規(guī)模為12條生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)區(qū)和辦公區(qū)設在一層，廠房二層將作為預留發(fā)展用地。
